2025年11 月 6 日，日本半導體公司 EdgeCortix 宣布完成 B 輪融資第二次交割。這輪融資超額認購超過 30%，公司累計融資突破 1.1 億美元。

值得注意的是，TDK 集團旗下風投機構 TDK Ventures 參與了本輪投資。這是 TDK Ventures 自 2019 年成立以來首次投資日本本土企業。

錢從哪來？除了股權融資，瑞穗銀行還提供了 15 億日元（約 1000 萬美元）無擔保信貸額度。此外，日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）今年也給了 30 億日元（約 2000 萬美元）的政府項目支持，用于下一代低功耗 AI 推理和學習 chiplet 平臺開發。

EdgeCortix 表示，由于投資者興趣持續高漲，公司正考慮在今年晚些時候進行補充融資，以容納更多戰略和財務投資者。

錢往哪花？主要用于研發加速、全球市場拓展，以及 SAKURA-II AI 協處理器的規模化量產和 SAKURA-X chiplet 平臺的加速推出。

老牌電子巨頭押注邊緣 AI

TDK 成立于 1935 年，總部在東京。這家快 90 歲的電子元器件巨頭從最初商業化鐵氧體材料起家，現在已經是全球電子解決方案的主要供應商之一。

數字能說明問題：2025 財年，TDK 全球營收 144 億美元，員工約 10.5 萬人。業務分為四大塊——無源元件、傳感器、磁性器件和能源產品。產品用于汽車、工業電子、消費電子及信息通信等領域。旗下品牌包括 TDK、愛普科斯（EPCOS）、InvenSense、TDK-Lambda 等。

TDK 現在把 AI 生態系統當作核心戰略。2024 年推出的 edgeRX 機器健康監測平臺，用邊緣 AI 實時監測設備；還開發了自旋憶阻器這一神經形態元件，據稱能將 AI 應用能耗降至傳統設備的百分之一。

TDK Ventures 是 TDK 于 2019 年設立的全資子公司，總部位于美國硅谷。主要投資材料科學、能源等在風投圈相對冷門的領域。其投資方向包括機器人、工業、新一代交通、混合現實以及更廣泛的物聯網市場。

這次投資 EdgeCortix，算是 TDK 在邊緣 AI 市場的又一次下注。

EdgeCortix：軟件優先的邊緣 AI 芯片玩家

EdgeCortix 成立于 2019 年 7 月，總部位于東京，在美國和印度設有辦公室。創始人 Sakyasingha Dasgupta 博士在 AI 領域深耕二十年，曾在微軟、IBM 研究院、日本理化學研究所（RIKEN）以及德國馬克斯·普朗克研究所任職。

投資方陣容很能說明問題。本輪新進投資者包括 TDK Ventures、CDIB Cross Border Innovation Fund II LP、Jane Street Global Trading。老股東 SBI Investment、Global Hands-On VC 繼續跟投，Pacific Bays Capital 也追加了投資。此前已宣布的投資方還有 Yanmar Ventures、NTT Finance、SiC Power、Aero X Ventures 等。

這家公司走的路徑不太一樣。

大多數 AI 芯片公司“先做硬件，再適配軟件”，EdgeCortix 反其道而行，選擇“軟件優先，軟硬件協同設計”。核心技術是 Dynamic Neural Accelerator（DNA）架構——一個運行時可重構的神經處理引擎。芯片能根據任務動態調整計算路徑，同時運行多個深度學習模型，延遲低、功耗可控。

EdgeCortix 創始人 Dasgupta 博士表示：“B 輪獲得現有和新投資者的強烈反響，反映出 EdgeCortix 作為節能 AI 處理全球領導者的地位日益得到認可。有了這筆資金以及政府和其他融資渠道的持續支持，我們正在加速 SAKURA-II AI 加速器的生產和銷售，并縮短下一代 SAKURA-X chiplet 平臺的上市時間。”

這對邊緣場景至關重要。邊緣設備功耗受限、算力有限，卻要處理復雜 AI 任務，對芯片的能效比要求極高。

從太空到地面，三代產品各有所長

EdgeCortix 目前有三代產品在手。

首代 SAKURA-I采用臺積電 12nm 制程，算力 40 TOPS，功耗低于 10W。大部分模型運行時功耗僅需 2-5W。這款芯片通過了 NASA 電子零件與封裝項目（NEPP）的輻射測試，在質子和重離子輻射環境下表現出色，可應用于低地球軌道、地球同步軌道乃至月球表面。

第二代 SAKURA-II面向生成式 AI。算力提升至 60 TOPS（8 位整數）和 30 TFLOPS（16 位浮點），典型功耗約 8W。可在邊緣設備上運行 Llama 2/3、Stable Diffusion、Whisper 等大模型。今年 6 月，EdgeCortix 宣布 SAKURA-II 已支持樹莓派 5 等 Arm 平臺，開發者可在小型設備上實現生成式 AI。

第三代 SAKURA-X是 chiplet 平臺，基于 RISC-V 架構并結合 DNA 技術，專為邊緣推理與學習而設計。日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）為此提供了 30 億日元（約 2000 萬美元）支持。該平臺計劃于 2027 年底在日本熊本的 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）工廠量產。JASM 由臺積電與日本企業合資，可見日本政府重振本土半導體產業的決心。

打進美國國防圈

今年 2 月，EdgeCortix 成為首家與美國國防創新單位（DIU）簽約的日本半導體公司。

DIU 隸屬于美國國防部，專門負責引入新技術。SAKURA-II 芯片在空中、地面、網絡和太空等多種場景進行了基準測試，重點驗證了抗輻射能力。結果顯示，SAKURA-I 在強輻射環境下未出現破壞性故障，瞬態輻射效應發生率也明顯低于同類產品。

這一結果對國防和航空航天領域意義重大。許多邊緣 AI 任務需在極端環境中運行，而傳統 GPU 功耗動輒超過 40W，在太空或無人平臺上根本無法使用。EdgeCortix 的芯片功耗低、算力強、抗輻射，正好彌補了這一空白。

目前，EdgeCortix 已在機器人、工業自動化、國防、航空航天和太空探索等領域獲得客戶。

“厚邊緣”賽道的機會

TDK Ventures 總裁 Nicolas Sauvage 評價道：“EdgeCortix 在‘厚邊緣’（Thick Edge）領域處于領先位置，使客戶能夠在邊緣部署生成式 AI 和復雜 AI 工作負載。”

TDK Ventures 投資總監 Ankur Saxena 補充說：“邊緣 AI 市場現在對性能和能效的要求同樣高。EdgeCortix 的突出之處在于系統級方法——從頭開始協同設計硬件與軟件，以提供可擴展、低功耗的 AI 推理。他們的‘軟件優先’架構，也就是‘邊緣 AI 操作系統’，將可重構硅與智能編譯器結合，實現最高效率。這種方法與 TDK 在邊緣智能、節能技術方面的更廣泛愿景一致。”

所謂“厚邊緣”，指算力需求較高但又不能完全依賴云端的場景，如自主機器人、工業視覺檢測、實時視頻分析、無人機、5G 基站等。這些場景既要低延遲，又要高算力，還要省電，對芯片要求極高。

邊緣 AI 市場年增速約 35%，主要源于業界對低延遲、高能效本地處理的需求。生成式 AI 的興起更進一步推動了這種需求。

過去一年，大模型“上車”“上機器人”的討論不少，但真正能在邊緣端運行的方案屈指可數。算力、功耗、成本是三座大山。EdgeCortix 的策略是以專用架構加軟件優化解決問題，而非簡單堆算力。

從技術路線看，軟硬件協同設計、chiplet 架構、異構計算平臺，都是邊緣 AI 芯片的發展方向，而 EdgeCortix 在這些方面均有布局。

至于這筆新資金能否助 EdgeCortix 實現規模化量產，還需觀察后續執行。但從投資方背景和技術積累來看，這家東京芯片公司在邊緣 AI 領域確實不容小覷。

寫在最后

邊緣計算不僅是技術話題，更關乎產業發展方向。AI 算力需求持續增長，如何在邊緣側高效部署智能應用，已成為行業共同關注的問題。

2025 全球邊緣計算大會將于 12 月 20 日在上海舉辦。大會由邊緣計算社區主辦，將邀請產業界與學術界專家，共同探討邊緣計算技術的演進、產業應用及生態建設。芯片、平臺、算法及各類應用場景的最新進展都將在大會上展示。

如果你關注邊緣 AI 和邊緣計算產業，歡迎參會，與行業同行深入交流。更多信息可關注邊緣計算社區公眾號，或訪問 byjs.com.cn[1]。

參考資料 

[1] 邊緣計算社區官網：byjs.com.cn: https://byjs.com.cn

[2] EdgeCortix B輪融資公告: https://www.edgecortix.com/en/press-releases/edgecortix-closes-oversubscribed-series-b-bringing-total-funding-over-110m-amid-growing-edge-ai-demand

[3] TDK Ventures官網公告: https://tdk-ventures.com/news/announcements/tdk-ventures-invests-in-edgecortix-to-accelerate-global-expansion-and-edge-ai-processing-platform/

[4] Yahoo Finance報道: https://finance.yahoo.com/news/tdk-ventures-invests-edgecortix-accelerate-000000167.html

[5] EdgeCortix官網SAKURA-II發布: https://www.edgecortix.com/en/press-releases/edgecortix-launches-sakura-ii-platform-to-power-the-next-wave-of-generative-ai-at-the-edge

[6] EdgeCortix SAKURA-II支持樹莓派5公告: https://www.edgecortix.com/en/press-releases/edgecortixs-sakura-ii-ai-accelerator-brings-low-power-generative-ai-to-raspberry-pi-5-and-other-arm-based-platforms

[7] EdgeCortix SAKURA-I輻射測試報告: https://www.businesswire.com/news/home/20250127424314/en/EdgeCortix-SAKURA-I-AI-Accelerator-Demonstrates-Robust-Radiation-Resilience-Suitable-for-Many-Orbital-and-Lunar-Expeditions

[8] EdgeCortix公司介紹: https://www.edgecortix.com/en/about-us

[9] Global Brands Magazine深度報道: https://www.globalbrandsmagazine.com/japanese-ai-startup-edgecortix/

[10] TDK集團官網: https://www.tdk.com/en/index.html

[11] TDK入選科睿唯安全球百強創新機構報道: https://www.tdk.com/en/news_center/press/20250512_01.html

來源：邊緣計算社區