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在半導體行業逐漸復蘇的背景下，IC裝備的需求量正逐漸提升，其性能和穩定性更倍受關注，針對這種形式，裝備公司啟動了ZSH526型半自動劃片機項目，該項目在2010年3月已攻克了多項技術難題，并進行了聯機運行，目前運行狀況良好，正式下線，投入大規模生產。
該機型各項性能指標均超越于506型，尤其是占地面積僅為506型的65%，節約較大空間，同時，該設備有效地解決了鍵盤防水、機器漏水保護等難題，極大提升了設備的可靠性，在切割效率方面也有大幅度提高，增加了產出比。這是2010年推出第一款機型，主要面向于國內中低端市場，公司后續還將推出兩款自動和全自動劃片機，旨在提升國產劃片機的競爭力，加快推進我院IC裝備產業化進程。
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