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系列用途
廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。水處理工程、環保凈化；石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域
產品特點
•數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
•全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；
•齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；
•易拆卸易清洗無菌設計；
•符合 3-A標準；
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產品頻道 系列用途
廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。水處理工程、環保凈化；石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域
產品特點
•數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；
•全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；
•齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；
•易拆卸易清洗無菌設計；
•符合 3-A標準；
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