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據道康寧官網消息，公司與IBM的科學家共同研發了印刷電路板上的新光電材料，他們以一種新型的高分子聚合材料為載體，在超級計算機和數據中心內傳輸光信號，取代原有的電子信號傳輸。該成果在美國西部光電展展出。
據悉，這種以有機硅制成的新材料具有更卓越的物理性能，包括穩定度和柔韌性，非常適合應用于大數據的處理。同時，這一材料也可運用于未來億億次級的計算機的研發，使計算可達到每秒執行億億次的水平。
通過道康寧公司的技術合作，科學家們首次制作出可制作光波導的材料基板。材料基版不會有卷曲現象，可彎曲半徑1mm，并且能在85%的高濕度和85攝氏度的高溫極限運作條件下依然保持穩定的性能。這種新的高分子聚合物在有機硅材料為基礎，展現了優化的綜合性能，可運用到既有的電子印刷電路板技術中。此外，利用現行的制造技術即可將新材料制成波導.
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