中國上海,2013年7月22日 —— 全球最大的焊接及切割設備、系統和材料的制造商與供應商——伊薩切割系統通過采用新型精密孔技術,集成等離子切割、軟件和控制系統,提高孔圓柱度,實現最佳切割質量,從而提升了等離子數控切割機的性能。
該技術已應用于伊薩新型等離子切割機,并配備了m3等離子系統和新Columbus.NET套料和切割編程軟件。同時,該技術也已集成在新的Vision T5數控器上,讓用戶可以在厚達30mm的低碳鋼中用等離子加工出高質量螺栓孔,孔的直徑/板材厚度比值低達1:1。
精密孔技術將等離子系統、控制器、編程軟件、高度控制和切割機集成于一體。所有影響孔的質量的參數都可以自動調節和控制,包括引入和引出、高度控制、速度、加速度、割縫補償和等離子氣體等,不需要專業操作人員的介入。
精密孔技術利用了伊薩m3等離子系統先進的氣體控制能力。該技術融入了Columbus III套料切割編程軟件和新的工藝控制數據庫,并與小孔加工所需的其他數據一起構建在了VISION T5數控系統中。VISION™ T5數控系統能夠自動優化根據EasyShape Part Program Generator(EasyShape零件編程器)或DWG/DXF導入文件生成的零件的小孔切割和套料。
精密孔技術的一個重要部分就是能夠在切割時設定并維持最佳割炬高度的自動高度控制系統。編碼器會精確測量割炬從鋼板上縮回的高度。在小孔切割時,控制器使用這一信息維持適當的高度,而無需弧電壓。這樣就消除了弧電壓延遲和電極磨損對孔形狀的影響。
此外,精密孔技術已集成在新的COMBIREX DX, SUPRAREX HD和ERGOSTAR DX機器上,也可以用于改裝很多現有的伊薩等離子機器。
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