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倍福的解決方案可應用于半導體行業的各個細分領域：無論是晶圓制造（前道）還是封裝（后道），無論是芯片還是光伏硅片制造，無論是晶片輸送還是晶片裝配。我們可為所有這些應用提供 I/O 端子模塊、各種性能等級的控制器、性能強大的驅動產品，以及令人信服的軟件解決方案，而所有這些產品都可與該行業“必備品”EtherCAT 結合。通過基于 EtherCAT 的控制技術，我們可以提供精確滿足這些需求的解決方案。
集成式自動化解決方案
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