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7月16日，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目有了新進展。由上海微電子裝備有限公司生產的首臺先進封裝光刻機，正式銷售給江陰長電先進封裝有限公司并投入使用，標志著我國高端封裝關鍵設備創新取得突破，對提升我國集成電路制造的自主創新能力具有重要意義。該光刻機具有“大視場、大焦深、高套刻精度、邊緣曝光”等技術特點，可滿足8英寸及12英寸硅片封裝工藝新要求。目前，這一技術已申請了國家發明專利74項，獲國家發明專利授權22項，申請國際發明專利3項。在半年多的試運行期間，江陰長電利用該設備已成功完成第一批8英寸“重新布線及凸點工藝”產品的多層光刻生產任務。
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